25G/50G以太网联盟的两家芯片厂商——Broadcom和Mellanox，都在2014年分别推出了支持25G以太网的交换芯片，尤其是占交换机芯片市场主导地位的Broadcom发布的Tomahawk芯片更是得到了众多交换机厂商广泛的使用。Tomahawk芯片采用25Gbps SerDes技术，3.2Tbps的交换容量可以提供32个100GE或者128个25GE端口的灵活解决方案，同时还提供对50G/40G/10G端口的兼容支持，同时还具备其它一些非常适合数据中心网络应用的关键特性：

1）低延时，端到端的延时可以控制在1微妙内，具体来说：二层交换延时仅为300ns，如果用作三层交换时延时也仅仅只有400ns

2）支持高性能存储和RDMA协议RoCE，尤其是支持最新的RoCEv2，可以将过去仅支持二层网络的RDMA延伸到三层网络的支持

3）支持OpenFlow 1.3+协议，可以与Openflow控制器配合用于SDN组网环境里

4）提供对Overlay/隧道的VXLAN网关技术的支持

25G以太网卡的支持

在25G以太网技术标准发布后，几家主要的网卡芯片厂商都已经发布了自己的25G以太网解决方案，包括Brodcom、Mellanox以及Qlogic都分别推出了自己的25G芯片及网卡，比如Broadcom公司的P225C网卡，Mellanox公司的ConnectX-4Lx以及QLogic的QL45212网卡等，而作为数据中心领导者的Intel在前一段时间也不声不响的发布了自己的XXV710系列25G网卡，Intel XXV710网卡实际上就是把Intel以前的40G网卡XL710改成了25G速率。

这些网卡基本都基于各家公司成熟的芯片技术，同时也都提供对RDMA、VXLAN等新技术的支持，可以帮助数据中心内部实现完整25G端到端网络解决方案。国内自去年由BAT牵头的ODCC组织提出25G TOR交换机规范后，25G已经成为数据中心发展的下一个目标。预计BAT在今年2017年即将推出的天蝎3.0计划后会大规模部署以25G为主的数据中心，25G数据中心互联产品需求将得到快速提升。